Ventiva collabora con ASUS per esplorare le architetture termiche di nuova generazione per i sistemi di calcolo AI compatti

Ventiva raffredda l'ASUS NUC

TAIPEI, Taiwan – 1° giugno 2026 – Ventiva ®, leader nelle soluzioni di raffreddamento a stato solido, ha annunciato oggi a Computex 2026 una partnership strategica con ASUS per esplorare architetture termiche di nuova generazione per sistemi di calcolo AI compatti. Attraverso questa collaborazione, le aziende valuteranno come la tecnologia di raffreddamento ionico di Ventiva può supportare i futuri design ASUS NUC e Mini-PC.

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Intel Core Serie 3: nuove CPU per notebook

Intel Core Serie 3

Intel ha presentato oggi i suoi nuovi processori mobili Intel Core Serie 3, che offrono prestazioni avanzate, un’eccezionale durata della batteria e la predisposizione all’intelligenza artificiale per acquirenti attenti al rapporto qualità-prezzo, aziende e dispositivi edge essenziali.

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